Dibekali Prosesor Kecerdasan Buatan serta HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan jaringan 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di perangkat lunak kecerdasan buatan (AI) dan juga komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS serta teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, serta memori HBM yang dimaksud ditumpuk secara 3D. Sistem pertama dari platform digital ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, media 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang tersebut mengupayakan ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, lalu hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika berhadapan dengan dan juga bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang dimaksud menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di area antara chip melawan dan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan juga General Manager Divisi Layanan ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat bersatu pelanggan kami, kami menciptakan jaringan 3.5D XDSiP yang digunakan memanfaatkan teknologi kemudian alat dari TSMC juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan di komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan jaringan 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Teknologi AI kemudian ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, lalu OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka untuk tambahan fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
